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Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung betrifft einen Anschlussverbinder und ein Verfahren zur Herstellung desselben und insbesondere einen Anschlussverbinder, der eine Silberschicht auf einer Oberfläche umfasst, und ein Verfahren zur Herstellung derselben.
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Hintergrund des Standes der Technik
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Herkömmlicherweise wurde ein durch Auftragen einer Metall-Plattierung auf eine Oberfläche eines Grundmaterials, wie Kupfer oder eine Kupfer-Legierung, gebildeter Anschlussverbinder allgemein zum Anschließen einer elektrischen Komponente oder dergleichen von einem Kraftfahrzeug verwendet. Zinn ist im Allgemeinen ein solches Plattierungsmetall, jedoch wird in einigen Fällen Silber insbesondere für Anschlüsse mit starkem Strom verwendet, da es einen relativ geringen Kontaktwiderstand aufweist und gute Verbindungsverlässlichkeit liefert.
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Jedoch ist Silber ein weiches Metall und auf der Oberfläche tritt leicht Aggregation auf. Dies verursacht Probleme durch Anstieg im Reibungskoeffizienten des Kontaktbereichs und Verminderung der Verschleißbeständigkeit und durch Zunahme der Anschluss-Steckkraft, die mit einem Silber-belegten Anschluss verbunden sind.
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Um den Reibungskoeffizienten an dem Anschluss-Kontaktbereich zu vermindern, ist es bekannt, eine organische Komponenten enthaltende Schicht auf dem Kontaktbereich zu bilden und einen Schmiereffekt bereitzustellen. Zum Beispiel wird in Patentliteratur 1 eine Verbundschicht aus einer eine Thiol-Gruppe enthaltenden organischen Verbindung erzeugten organischen Substanz auf einer Oberfläche einer Plattinierungsschicht aus Gold oder dergleichen und die Bildung einer Schmiermittelschicht aus Öl auf der vorangehenden Schicht offenbart. Weiterhin wird in Patentliteratur 2 die Bildung eines Beschichtungsfilms mit einer Dicke von 0,2 bis 0,5 μm, in welchen feine Fluorharz-Teilchen und Öl auf Fluor-Basis auf einer Substrat-Oberfläche vermischt sind, offenbart. Bei der Auftragung werden feine Fluorharz-Teilchen und Öl auf Fluor-Basis dispergiert und in einem Lösungsmittel auf Fluor-Basis verdünnt.
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Zitaten-Liste
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Patentliteratur
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- Patentliteratur 1: Japanische Ungeprüfte Patent-Veröffentlichung Nr. 2000-15743
- Patentliteratur 2: Veröffentlichung von Japanischem Patent Nr. 4348288
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Kurzdarstellung der Erfindung
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Technisches Problem
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In der Zusammenstellung von Patentliteratur 1 ist unter Bezugnahme auf eine Ausführungsform eine Öl-Schicht mit einer Dicke von 100 bis 400 μm notwendig. Wenn eine solche große Menge Öl verwendet wird, wird der Anschluss-Kontaktbereich klebrig und die Anwendbarkeit ist gering. Da weiterhin das Verfahren zum Bilden der Verbundschicht aus einer organischen Substanz und das Verfahren zum Bilden der Schmiermittelschicht nacheinander erfolgen und getrennt vorgebildet werden müssen, wird das Herstellungs-Verfahren umständlich und die Produktivität sinkt.
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Auch in der Zusammenstellung von Patentliteratur 2 wird der Öl auf Fluor-Basis enthaltende Beschichtungsfilm so aufgetragen, dass er eine Submikrometer-Dicke aufweist, wodurch der Anschluss-Kontaktbereich zu einem bestimmten Ausmaß klebrig wird. Weiterhin nimmt durch Anwenden des Lösungsmittels auf Fluor-Basis und Öls auf Fluor-Basis bei einem Herstellungs-Verfahren die Anwendung und Entsorgung davon Zeit und Mühe in Anspruch, wodurch eine Verminderung in der Produktivität des Anschlussverbinders verursacht wird.
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Das durch die vorliegende Erfindung zu lösende Problem besteht darin, einen Anschlussverbinder, der eine Silberschicht auf der Oberfläche eines elektrischen Kontaktbereichs umfasst, die einen verminderten Reibungskoeffizienten der Oberfläche aufweist und ausgezeichnet in der Anwendbarkeit und Produktivität ist und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Anschlussverbinders bereitzustellen.
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Lösung des Problems
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Um das vorstehende Problem zu lösen, umfasst ein Anschlussverbinder gemäß der vorliegenden Erfindung eine an einem Kontaktbereich gebildete Beschichtungsschicht, die mit einem anderen elektrisch leitfähigen Bauteil elektrisch in Kontakt gebracht wird und eine Silberschicht umfasst, und einen durch In-Kontakt-Bringen der Silberschicht mit einer Thiol und Benzotriazol enthaltenden Lösung gebildeten Film.
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Hierin ist ein Lösungsmittel der das Thiol und das Benzotriazol enthaltenden Lösung vorzugsweise Wasser.
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Weiterhin ist das Thiol vorzugsweise Octadecanthiol.
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Ein Anschlussverbinder-Herstellungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung ist dergestalt, dass auf einer Oberfläche einer Silberschicht durch In-Kontakt-Bringen der Silberschicht mit einer Thiol und Benzotriazol enthaltenden Lösung ein Film gebildet wird, nachdem die Silberschicht auf einer äußersten Oberfläche eines Kontaktbereichs gebildet worden ist, um mit einem anderen elektrisch leitfähigen Bauteil elektrisch in Kontakt gebracht zu werden.
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Hierin ist ein Lösungsmittel der das Thiol und das Benzotriazol enthaltenden Lösung vorzugsweise Wasser.
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Weiterhin ist das Thiol vorzugsweise Octadecanthiol.
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Wirkungen der Erfindung
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Gemäß dem Anschlussverbinder der vorstehenden Erfindung vermindert der durch Kontakt mit der Thiol und Benzotriazol enthaltenden Lösung gebildete Film den Reibungskoeffizienten einer Silberschicht-Oberfläche. Die Anwendbarkeit ist ausgezeichnet, da eine große Menge an organischen Molekülen den Anschluss-Kontaktbereich durch Verbleiben auf der Silber-Oberfläche nicht klebrig macht. Weiterhin ist die Produktivität ausgezeichnet, da der Anschlussverbinder gemäß der vorliegenden Erfindung nur durch Auflösen von Thiol und Benzotriazol in einem Lösungsmittel und In-Kontakt-Bringen dieser Lösung mit einem Anschlussmaterial hergestellt werden kann.
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Wenn hierbei das Lösungsmittel der das Thiol und das Benzotriazol enthaltenden Lösung Wasser ist, kann die Lösung leicht gehandhabt und entsorgt werden. Somit ist die Produktivität des Anschlussverbinders weiter verbessert. Weiterhin wird vermieden, dass das in einem Herstellungs-Verfahren verwendete Lösungsmittel die Umgebung belastet oder negativ beeinflusst.
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Wenn weiterhin das Thiol Octadecanthiol ist, kann ein hoher Schmiereffekt für den Kontaktbereich bereitgestellt werden.
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Gemäß dem Anschlussverbinder-Herstellungsverfahren der vorliegenden Erfindung kann ein Anschlussverbinder mit einem niedrigen Reibungskoeffizienten und ausgezeichneter Anwendbarkeit bei hoher Produktivität hergestellt werden.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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1 ist ein schematischer Schnitt, der eine Laminierungsstruktur bei einem Kontaktbereich eines Anschlussverbinders gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, und
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2 ist ein Schema, das den Aufbau des Anschlussverbinders gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
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Ausführungsform der Erfindung
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Nachstehend wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Verwendung der Zeichnungen genauer beschrieben.
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Bei einem Anschlussverbinder gemäß der vorliegenden Erfindung wird mindestens ein Kontaktbereich, der mit einem anderen elektrisch leitfähigen Bauteil elektrisch in Kontakt gebracht wird, aus einem Anschlussverbindermaterial 10, gezeigt in 1, hergestellt. Das Anschlussverbindermaterial 10 schließt eine Beschichtungsschicht 4, zusammengesetzt aus einer Silberschicht 2 und der auf der Silberschicht 2 gebildeten Schmiermittelschicht 3, auf einer Oberfläche eines Grundmaterials 1 ein.
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Das Grundmaterial 1 dient als Substrat des Anschlussverbinders und kann aus beliebigem Metallmaterial hergestellt sein, jedoch wird der Fall, bei dem das Grundmaterial des Anschlussverbinders aus dem im Allgemeinen verwendeten Kupfer oder einer Kupfer-Legierung besteht, erläutert werden. Weiterhin kann erforderlichenfalls eine Zwischenschicht unter der Silberschicht 2 auf der Oberfläche des Grundmaterials 1 ausgebildet sein, zum Zweck der Erhöhung der Anhaftung zwischen der Silberschicht 2 und dem Grundmaterial 1 und zum Bereitstellen von Wärmebeständigkeit. Eine Nickelschicht kann als Zwischenschicht angeführt werden und wirkt so, dass die Diffusion der Kupferatome von dem Grundmaterial 1 in die Silberschicht 2 blockiert wird, wenn das Grundmaterial 1 aus Kupfer oder Kupfer-Legierung hergestellt ist.
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Die Silberschicht 2 kann eine harte Silberschicht oder eine weiche Silberschicht sein. Eine weiche Silberschicht mit einer starken den Reibungskoeffizienten vermindernden Wirkung, geringem Widerstand und hoher Wärmebeständigkeits-Betriebssicherheit bzw. Verlässlichkeit ist bevorzugt. Da Silber unter den verschiedenen Metallen einen relativ geringen Widerstand aufweist und die Oberflächenoxidation nicht sehr stark fortschreitet, wird ein geringer Kontaktwiderstandswert auf der Oberfläche angezeigt. Die Dicke der Silberschicht 2 liegt vorzugsweise im Bereich von 1 bis 10 μm. Wenn die Silberschicht 2 dünner als dieser Bereich ist, ist die den Kontaktwiderstand vermindernde Wirkung gering. Wenn die Silberschicht 2 dicker als dieser Bereich ist, ist es andererseits auf Grund der Weichheit von Silber schwierig, den Reibungskoeffizienten der Oberfläche wirksam zu vermindern, auch wenn die Schmierschicht 3 auf der Oberfläche gebildet wird. Die Silberschicht 2 kann durch ein beliebiges Verfahren gebildet werden, wird jedoch vorzugsweise bezüglich Produktivität und Senken von Herstellungskosten durch Elektroplattieren gebildet.
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Die Schmiermittelschicht 3 wird durch In-Kontakt-Bringen der Silberschicht 2 mit einer Thiol und Benzotriazol enthaltenden Lösung gebildet. Die Schmiermittelschicht 3 wirkt so, dass der Reibungskoeffizient der Oberfläche der Silberschicht 2 vermindert wird. Durch Vermindern des Reibungskoeffizienten der Oberfläche des Anschluss-Kontaktbereichs wird die Verschleißbeständigkeit des Anschluss-Kontaktbereichs verbessert und die erforderliche Kraft (Steckkraft), wenn der Anschluss eingeschoben wird und herausgezogen wird, ist auch vermindert.
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Durch Bilden der Schmiermittelschicht 3 auf der Oberfläche der Silberschicht 2 wird der Reibungskoeffizient der Oberfläche vermindert, selbst wenn keine Öl-Komponente als Schmiermittel verwendet wird. Somit gibt es keine Klebrigkeit wie in dem Fall des Anwendens von Öl und der Anschlussverbinder ist in der Anwendbarkeit ausgezeichnet.
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Die Silberschicht 2 mit der Thiol und Benzotriazol enthaltenden Lösung in Kontakt zu bringen, bedeutet hier, die Silberschicht 2 in eine solche Lösung zu tauchen oder damit zu betröpfeln oder eine solche Lösung auf die Oberfläche der Silberschicht 2 aufzutragen. Die Lösung kann mit der Silberschicht 2 in einem Verfahren, das von Tauchen, Tröpfeln oder Auftragung verschieden ist, in Kontakt gebracht werden, jedoch ist es bevorzugt, die Silberschicht 2 in die Lösung zu tauchen und sie für einen festgelegten Zeitraum zu belassen, um die Schmiermittelschicht 3 verlässlich zu bilden.
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Jedes beliebige Lösungsmittel kann verwendet werden, um die Lösung herzustellen, wenn es Thiol und Benzotriazol auflösen kann, jedoch ist die Verwendung von Wasser bevorzugt. Dies ist so, weil Wasser leicht in die Atmosphäre verdampft und von einer solchen unerwünschten Situation frei ist, bei der das Lösungsmittel auf der Anschluss-Oberfläche verbleibt, sodass die Handhabung des Anschlussverbinders vermindert wird, wie in dem Fall der Anwendung eines organischen Lösungsmittels. Weiterhin wird durch Anwenden von Wasser als Lösungsmittel die Handhabung und Entsorgung in dem Herstellungs-Verfahren leichter und Abfallflüssigkeit hat keine negative Wirkung auf die Umwelt.
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In der Schmiermittelschicht 3 verwendetes Thiol hat vorzugsweise ein so hohes Molekulargewicht, dass es als Schmiermittelschicht 3 auf der Silber-Oberfläche ausreichend stabil bleiben kann und ein so kleines Molekulargewicht, dass es in dem Lösungsmittel mit ausreichender Löslichkeit gelöst werden kann. In dem Fall von linearem Alkanthiol, ist eine Kohlenstoffzahl vorzugsweise etwa 5 bis 30, bevorzugter etwa 10 bis 25. Zum Beispiel ist Octadecanthiol (Kohlenstoffzahl: 18) in Lösungsmitteln, wie Wasser und Alkoholen, lösbar und verbleibt zusammen mit Benzotriazol auf der Silber-Oberfläche auch nachdem die Silberschicht 2 mit einer vermischten Lösung mit Benzotriazol in Kontakt gebracht worden und getrocknet ist, mit dem Ergebnis, dass sich eine hohe den Reibungskoeffizienten vermindernde Wirkung zeigt. Der Reibungskoeffizient der Oberfläche der Silberschicht 2 in einem Zustand, bei dem die Schmiermittelschicht 3 auf der Oberfläche nicht gebildet worden ist, ist etwa 0,6 bis 1,0, jedoch ist der Reibungskoeffizient ein kleiner Wert von nicht größer als 0,3, wenn die Schmiermittelschicht 3 unter Verwendung von Octadecanthiol und Benzotriazol auf der Oberfläche gebildet worden ist.
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Der Anschlussverbinder gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine beliebige Form aufweisen. Die Konfiguration eines weiblichen Anschlussverbinders 20 wird als ein Beispiel in 2 gezeigt. Der weibliche Anschlussverbinder 20 ist ähnlich zu bekannten weiblichen Anschlussverbindern geformt. Insbesondere wird ein enger Haltebereich 23 des weiblichen Anschlussverbinders 20 in einer rechteckigen Röhrenform mit einer offenen Vorderseite gebildet und ein männlicher Anschluss 29 als ein passendes Verbindungs-Bauteil in den engen Haltebereich 23 eingeschoben. Ein federndes Kontaktstück 21, einwärts gefaltet, um sich rückwärts zu erstrecken, ist an der Innenseite der Bodenfläche des engen Haltebereichs 23 ausgebildet. Das elastische Kontaktstück 21 kommt in Kontakt mit dem männlichen Anschluss 29 an einem erhabenen Bereich 21a, der gegen die Innenseite des engen Haltebereichs 23 hervorsteht und eine aufwärts wirkende Kraft zu dem männlichen Anschluss 29 ausübt. Eine Oberfläche des höchsten Bereichs des engen Haltebereichs 23, die zu dem elastischen Kontaktstück 21 zeigt, dient als nach innen zeigende Kontakt-Oberfläche 22 und der männliche Anschluss 29 wird durch das federnde Kontaktstück 21 gegen die nach innen zeigende Kontakt-Oberfläche 22 gedrückt, wobei es in dem engen Haltebereich 23 festgehalten wird.
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Außerhalb des Grundmaterials 1, das den Anschlussverbinder 20 bildet, wird eine Beschichtungsschicht 3, zusammengesetzt aus einer Silberschicht 2 und einer Schmiermittelschicht 3, auf der Oberfläche des federnden Kontaktstücks 21 und der nach innen zeigenden Kontakt-Oberfläche 22, die zur Innenseite des engen Haltebereichs 23 freiliegt, gebildet. Auf diese Weise wird ein niedriger Reibungskoeffizient an Kontaktbereichen des elastischen Kontaktstücks 21 und der nach innen zeigenden Kontakt-Oberfläche 22 mit dem männlichen Anschluss 29 realisiert. Hierbei ist es ausreichend, die Beschichtungsschicht 4 nur auf dem erhabenen Bereich 21a des elastischen Kontaktstücks 21 zu bilden, ohne die Beschichtungsschicht 4 über der gesamten Oberfläche des elastischen Kontaktstücks 21 zu bilden. Umgekehrt kann die Beschichtungsschicht 4 über einer breiteren Fläche gebildet werden oder kann die gesamte Oberfläche des den Anschlussverbinder 20 ausmachenden Grundmaterials 1 abdecken. Weiterhin kann die Beschichtungsschicht 4 ebenfalls auf einer Oberfläche des männlichen Anschlusses 29 gebildet werden.
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Eine Abfolge zum Bilden des Anschlussverbinders kann derart sein, dass die Beschichtungsschicht 4 nach dem Formen des Anschlusses gebildet wird, wie jene Form des vorstehend genannten weiblichen Anschlussverbinders, unter Verwendung des Grundmaterials 1 durch Pressen oder dergleichen oder derart sein kann, dass die Anschluss-Form gebildet wird, nachdem die Beschichtungsschicht 4 auf dem Grundmaterial 1 in Form einer ebenen Platte bzw. eines ebenen Belags gebildet worden ist. Alternativ kann die Anschluss-Form nachdem die Silberschicht 2 auf der Oberfläche des Grundmaterials 1 in Form einer ebenen Platte bzw. eines ebenen Belags gebildet worden ist, gebildet werden und dann kann die Schmiermittelschicht 3 durch Kontakt mit der Lösung gebildet werden. Wenn es notwendig ist, vorsorglich das Abschälen der Schmiermittelschicht 3 in einem Bearbeitungsverfahren zu verhindern, kann mindestens die Bildung der Schmiermittelschicht 3 ausgeführt werden, nachdem die Anschluss-Form gebildet worden ist.
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Beispiele
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Die vorliegende Erfindung wird nachstehend unter Verwendung von Beispielen genauer beschrieben.
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[Beispiel 1]
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Eine weiche Silberschicht mit einer Dicke von 5 μm wurde auf einer Oberfläche eines blechartigen Kupfer-Legierungs-Grundmaterials durch Elektroplattieren gebildet. Dieses Silber-belegte Blech wurde bei 52° in eine gemischte Lösung (”CE9500W”, hergestellt von Chemical Denshi Co., Ltd.) aus Octadecanthiol (C18SH) und Benzotriazol (BTA) für 1 min getaucht und herausgenommen, danach natürlich getrocknet.
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[Vergleichs-Beispiel 1]
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Ein Silber-belegtes Blech, hergestellt wie in Beispiel 1, wurde bei 52° in eine Benzotriazol-Lösung mit einer Konzentration von 0,025% für 1 min getaucht und herausgenommen, danach natürlich getrocknet.
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[Vergleichs-Beispiel 2]
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Ein Silber-belegtes Blech, hergestellt wie in Beispiel 1, wurde bei 52° in eine Octadecanthiol-Lösung mit einer Konzentration von 1 mM für 1 min getaucht und herausgenommen, danach natürlich getrocknet.
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[Test-Verfahren]
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(Bewertung des Reibungskoeffizienten)
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Der dynamische Reibungskoeffizient wurde an Probenstücken gemäß Beispiel 1 und Vergleichs-Beispielen 1, 2 als Index der Anschluss-Steckkraft bewertet. Das heißt, ein Probenstück in Form eines flachen Blechs und ein erhabenes Probenstück mit einem Radius von 3 mm wurde in vertikaler Richtung in Kontakt gehalten, das erhabene beschichtete Bauteil wurde mit einer Geschwindigkeit von 10 mm/min in horizontaler Richtung gezogen, während eine Last von 5 N in der vertikalen Richtung unter Verwendung eines Piezo-Stellglieds beaufschlagt wurde und die (dynamische) Reibungskraft wurde unter Verwendung einer Kraftmessdose gemessen. Der Reibungskoeffizient wurde durch Teilen der Reibungskraft durch die Last erhalten. Fünf unabhängige Messungen wurden für jedes Probenstück durchgeführt.
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(Oberflächen-Analyse durch TOF-SIMS)
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Die chemischen Stoffe, die auf einer Oberfläche vorliegen, wurden für die Probenstücke gemäß Beispiel 1 und Vergleichs-Beispiel 2 unter Verwendung von Timeof-Flight sekundärer Ionen-Massen-Spektrometrie (TOF-SIMS) analysiert.
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[Testergebnis und Betrachtungen]
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Tabelle 1 zeigt ein Messergebnis bezüglich des Reibungskoeffizienten für jedes Probenstück. [Tabelle 1]
| | Beispiel
(C18SH + BTA) | Vergleichs-Beispiel
1
(BTA) | Vergleichs-Beispiel
2
(C18SH) |
| Reibungskoeffizient | 0,2 | 0,3 | 0,3 bis 0,6 |
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Gemäß Tabelle 1 wurde ein geringer Reibungskoeffizient für das Probenstück gemäß Beispiel 1 beobachtet, in welchem die Schmiermittelschicht durch Eintauchen in die gemischte Lösung von Octadecanthiol und Benzotriazol gebildet wurde, verglichen mit dem Fall des Eintauchens in die Lösung, die nur Benzotriazol (Vergleichs-Beispiel 1) oder nur Octadecanthiol (Vergleichs-Beispiel 2) enthält. Das heißt, der Reibungskoeffizient der Silberschicht-Oberfläche wird durch das gleichzeitige Vorliegen von Octadecanthiol und Benzotriazol in der Lösung durch Eintauchen wirksam vermindert. Weiterhin variiert der Reibungskoeffizient stark in dem Fall, dass nur Octadecanthiol in Vergleichs-Beispiel 2 enthalten ist, während in dem Probenstück gemäß Beispiel 1 der vorliegenden Erfindung ein geringer Reibungskoeffizient stabil erhalten wird.
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Nun wird das Vorliegen oder die Abwesenheit von beobachteten Hauptfragment-Komponenten für das Beobachtungsergebnis von TOF-SIMS in Tabelle 2 zusammengestellt. Ein Fall, bei dem die Fragment-Komponenten beobachtet wurden, wird durch O angezeigt und ein Fall, bei dem keine Fragment-Komponente beobachtet wurde, wird durch X angezeigt. [Tabelle 2]
| | Beispiel 1
(C18SH + BTA) | Vergleichs-Beispiel 2
(C18SH) |
| Ionen-Art (m/Z) | Nebenprodukt | | |
| Ag+ (107, 109) | Silber-Atome | O | O |
| CN– (26), C6H4N– (90), C6H4N3 – (118) | Benzotriazol | O | X |
| C18H37S– (285) | Thiol-Moleküle | O | O |
| C18H37SAg2 +
(499 bis 505) | Silberthiolat | X | O |
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In dem Probenstück gemäß Beispiel 1 wurden Komponenten, abgeleitet von Benzotriazol, und jene, abgeleitet von Thiol-Molekülen, beobachtet und die beiden Komponenten sind dafür bekannt, dass sie in der auf der Probenstück-Oberfläche gebildeten Schmiermittelschicht enthalten sind. Das heißt, es wird angenommen, dass eine Verminderung des wie vorstehend beschriebenen Reibungskoeffizienten durch die Zusammenwirkung der Benzotriazol-abgeleiteten Komponenten und Thiolabgeleiteten Komponenten zu erreichen sein wird.
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Die Thiol-Moleküle auf der Silber-Oberfläche sind wie auf dem Probenstück gemäß Vergleichs-Beispiel 2 sehr gut dafür bekannt, dass sie eine Silberthiolat-Struktur aufweisen, in welcher S-H-Bindungen dissoziiert sind und S-Ag-Bindungen gebildet werden und eine dicht orientierte, sich selbst anordnende Monoschicht (SAM) bilden.
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In Übereinstimmung mit der Bildung von Silberthiolat werden Fragmente, enthaltend SAg2, durch TOF-SIMS für das Probenstück 2 beobachtet. Im Gegensatz dazu werden solche Fragmente in Beispiel 1 nicht beobachtet und es wird verständlich, dass Silberthiolat nicht gebildet worden ist oder die Menge an Silberthiolat auf einem vernachlässigbaren Niveau ist. Das heißt, in dem Probenstück von Beispiel 1 wird von Thiol-Komponenten angenommen, dass sie mit Benzotriazol-Komponenten in einem chemischen Zustand, der von jenem in Vergleichs-Beispiel 2 verschieden ist, vorliegen und zu einer Verminderung des Reibungskoeffizienten beitragen.
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Obwohl die Ausführungsform der vorliegenden Erfindung vorstehend im Einzelnen beschrieben wurde, ist die vorliegende Erfindung gar nicht auf die vorstehende Ausführungsform begrenzt und verschiedene Änderungen können vorgenommen werden, ohne vom Gedanken der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
